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技术资料
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| 产品名称 | 铜(Cu)单晶 |
| 技术参数 | 晶体结构：立方晶系 晶格常数：a=3.605Å 纯度：>99.99％ 密度：8.93g/cm3 熔点：1083℃ 沸点：2567°C 生长方法：提拉法或布里奇曼法 硬度 ：3（Mohs） |
| 产品规格 | 常规晶向： 晶向公差：±2° 常规尺寸：10x10x0.5mm；10x5x0.5mm、5x5x0.5mm 抛光情况：细磨、单抛、双抛 抛光面粗糙度：< 100A 注：尺寸及方向可按照客户要求定做。 |
| 晶体缺陷 | 人工金属单晶存在常见晶体缺陷，表面可能会有小黑点，微小气泡等 |
| 标准包装 | 1000级超净室，100级超净袋或单片盒封装 |
| 储存须知 | 由于金属单晶极易氧化，请于真空储藏，1个月内使用 |
