01
——
MOSFET
低RDSon器件,<20 v to>200v
LFPAK33 - 低电阻的封装基准
02
——
二极管
广泛的齐纳、肖特基和开关选择
超小型、超薄的标贴封装选项
03
——
存储硬盘
配电组,低VCEsat和小信号晶体管
标准SMD、无引脚夹片粘合封装
服务支持
SERVICE SUPPORT

产品定义

以用户为核心,聚焦企业和行业趋势发展,重塑适合企业战略,更具行业竞争力的产品策略和产品定义,以实现产品的商业价值。


产品研发

我们的产品创新具备强大的可实现性,功能研发的保障可以实现产品定义,我们的创新研发具备完善的研发流程。


产品设计

我们的创新产品设计能够系统诠释产品定位,以较适合的外观传递产品真正的价值,并确保产品量产的实现性,让顾客感到满意,实用。