技术资料
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| 产品名称 | SiO2 晶体基片 |
| 技术参数 | 晶体结构:六方晶系 晶格常数:a=4.914Å c=5.405 Å 密度:2.533 熔点:1700℃ ( phase transition point: 573.1oC) 莫氏硬度:(Mohs)7.0 折射率:1.544 介电常数:3.6 热膨胀系数5×10-7/k 生长方法:水热法 |
| 产品规格 | 常规晶向: Y、X或Z切,Y在30º~42.75 º ±5分范围内旋转任意值 常规尺寸: 10x10x0.5mm;dia2"x0.5mm;dia4"x0.5mm; 抛光情况:单抛、双抛 抛光面粗糙度:< 5A注:尺寸及方向可按照客户要求定做。 |
| 晶体缺陷 | 人工生长单晶都可能存在晶体内部缺陷。 |
| 标准包装 | 1000级超净室,100级超净袋或单片盒封装。 |