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InP晶体基片

InP非常适用于高频器件,如高电子迁移率晶体管和异质结双极晶体管(HBT)等方面。InP基器件在毫米波、通讯、防撞系统、图像传感器等领域有广泛应用

技术资料

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产品名称

磷化铟(InP)晶体基片

技术参数

晶体结构:立方晶系

晶格常数: a =5.4505 Å

掺杂:None;Sn;S;Fe:Zn

密度:4.81g/cm3

硬度:3 Mohs

导电类型:N;N;N;Si;P

折射率:3.45

载流子浓度:1-2x1016     1-3x10181-4x1018     .6-4x1018

位错密度:<5x104 cm-2

生长方法:LEC

熔点:1062℃

弹性模量:7.1E11dyn  cm-2

产品规格

常规晶向:  <100>  <111>

常规尺寸:2"x0.5mm  10x10x0.5mm

抛光情况:单抛

表面粗糙度:<15A

注:尺寸及方向可按照客户要求定做。

晶体缺陷

人工金属单晶存在常见晶体缺陷,表面可能会有小黑点,微小气泡等

标准包装

1000级超净室,100级超净袋或单片盒封装